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金博股份(688598.SH)6月10日在投资者互动平台表示，(1)半导体硅片生产国产化程度较低，我国硅片及硅片生产设备主要依赖进口，公司产品作为硅片生产设备的组成产品，相应在半导体行业收入金额较小；(2)受半导体硅片行业发展阶段影响，我国半导体硅片技术方向主要集中在大尺寸方向拓展，半导体硅片行业对尝试新材料降成本的需求比较小；(3)受认证门槛、验证周期等因素影响，公司产品在半导体行业认证、验证时间较长；(4)目前公司在半导体领域的收入增速较快。
（文章来源：每日经济新闻）
文章来源：每日经济新闻